9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳根本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾本钱、佳银基金、中美绿色基金、厚土本钱等机构结合投资。本轮融资将持续用于加快碳化硅功率器件的研发和家当化过程。

当前，第三代半导体正处于快速成长的黄金赛道。根本半导体经由多年深耕，控制了国际领先的碳化硅核心技巧，研发范畴覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全家当链，先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等系列产品，机能达到国际先辈程度。根本半导体已经与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等行业浩瀚标杆客户展开了深度合作，产品销量增长迅猛，市场份额快速晋升。

针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控体系，根本半导体已提进步行构造，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，知足不合车企、不合平台的需求，现已在多家车企进行测实验证，估计将于2023年实现批量上车应用。

作为国内第三代半导体头部企业，根本半导体一向备受本钱方注目。继客岁获得闻泰科技、深圳投控本钱等机构介入的B轮投资后，本年3月获得博世创投的B+轮投资，时隔6个月，博世创投再度与新老股东合营支撑根本半导体完成C1轮融资，进一步助力公司碳化硅家当链的扶植。

博世创逢迎股人蒋红权博士谈到：“在合作过程中，我们看到了根本半导体研发团队在攻关碳化硅核心技巧的立异实力和公司治理层的前瞻性产能构造才能，对根本半导体成长成为国内第三代半导体IDM的重要玩家充斥信念。我们将持续支撑公司成长。”

力合金控董事长陈玉明表示：“力合金控历来都积极构造半导体赛道中具有家当引领感化的创业企业，作为根本半导体的早期投资方，力合金控对于第三代半导体行业及根本半导体的成长充斥信念，并经由过程投贷联动，持续加大年夜对根本半导体的支撑，助力企业更大年夜发挥价值，为全球客户供给高机能与竞争力的产品。”

松禾本钱合股人汪洋表示：“松禾本钱一向在存眷半导体行业的制造转型，我们很高兴看到根本半导体在举国攻关‘卡脖子’技巧海潮中赓续立异冲破，碳化硅技巧加快进级迭代，并率先构造新能源汽车家当的应用。欲望经由过程与根本半导体计谋合作，助力解决芯片紧缺的问题，加快碳化硅产品在新能源汽车、光伏发电等范畴的广泛应用。”

佳银基金合股人刘建峰表示：“碳化硅是第三代半导体材料的代表，也是将来能源、交通、制造等范畴的重要支撑技巧。国内碳化硅企业肩负着霸占卡脖子技巧的国度任务，在这条赛道上，我们很欣喜地看到，根本半导体控制关键核心技巧，和国内同业比拟，先发优势明显，计谋构造完美，产品系列齐备。佳银基金看好根本半导体在碳化硅功率器件范畴的国内领先地位，也会果断支撑公司成长。”

中美绿色基金董事长徐林表示：“中国正在经历碳达峰阶段，并慢慢过渡到碳中和时代，终端市场的电气化和蔼体干净能源都邑是异常重要的市场范畴。在这个中，第三代功率半导体将扮演异常重要的角色。根本半导体是以碳化硅绿色技巧为核心竞争力的企业。我们等待与根本半导体一路，聚焦绿色能源芯片的研发立异，助力“双碳”目标的实现。”

厚土本钱董事长庄金龙表示：“我们果断看好第三代半导体的巨大年夜市场机会，身为行业先行者，根本半导体对碳化硅行业懂得深刻并有着充分的技巧沉淀，还具备立异活力和计谋眼光。我们愿意和根本半导体共谋成长，合作互赢。”

如今，根本半导体的产线扶植正如火如荼地开展着。个中，南京浦口制造基地已于2020年3月开工扶植，估计2021岁尾通线，重要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于本年第四时度实现量产；深圳坪山第三代半导体家当基地已于2020岁尾开工扶植，估计2023年投产，年产能将达200万只碳化硅器件；无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在扶植中，估计2021岁尾通线，2022年中进入量产。

根本半导体董事长汪之涵博士表示：“感激所有投资人和合作伙伴对根本半导体的经久支撑和充分信赖。我们将持续晋升立异才能、秉承工匠精力，深耕于第三代半导体范畴，加快实现碳化硅功率器件在国内和国外同步进行研发与制造的双轮回构造，联袂合作伙伴合营为国度“双碳”计谋目标实现供献力量。”