芯研所消息，英飞凌宣布其耗资16亿欧元的新 300 毫米或 12 英寸晶圆半导体工厂正式开业。其临盆的半导体将办事于电动汽车、数据中间以及太阳能和风能范畴的市场需求。

据悉该晶圆厂总建筑面积近 60000 平方米，将来四到五年内产量将增长，是以短期内不会缓解当前的芯片缺乏问题。该晶圆厂位于奥地利菲拉赫，耗时三年建成。据称，该晶圆厂临盆的第一批晶圆将于本周完成，固然英飞凌没有具体解释它们最终会成为什么样的芯片，但该晶圆厂的建立最初是为了知足汽车行业、数据中间和可再生能源的需求行业。

英飞凌估计新晶圆厂每年可产生约 20 亿欧元的潜在年发卖收入，同时在该地区创造额外的 400 个工作岗亭，个中三分之二已被聘请。